测试能力

3 kV(三轴)/ 10 kV(同轴)和/ 600 A(高电流) 的测试能力

具有抗电弧解决方案,

支持工程探针和生产探针卡。

最新的TESLA200支持温度范围-55°C-300°C，可以装载薄wafer、弯曲wafer和TAKIO 类型。

系统涵盖了从研发到小批量生产的各种高功率晶圆级测试需求。

镀金高功率MicroVacTM Chuck技术

阻止薄wafer 的弯曲和破裂

先进的MicroVac Chuck使wafer和卡盘之间具有最小的接触电阻

在高电流模式下可以精确测量MOS管的漏源极导通电阻

在高温下可以精确测量非钳位感应负载开关应力

无缝集成

方便地组件连接包为安全和方便地集成各大主流半导体

功率参数分析仪设备提供了保障

无缝地集成了扎针图像处理软件和分析/测量软件